Οι τύποι των PCB HDI

vias 1.through από την επιφάνεια στην επιφάνεια,
θαμμένα 2.with vias και μέσω των vias,
3.two ή περισσότερο στρώμα HDI με μέσω των vias,
4.passive υπόστρωμα χωρίς την ηλεκτρική σύνδεση,
5.coreless κατασκευή που χρησιμοποιεί τα ζευγάρια στρώματος
6.alternate κατασκευές των coreless κατασκευών που χρησιμοποιούν τα ζευγάρια στρώματος.

Οι πίνακες κυκλωμάτων HDI (διασύνδεση υψηλής πυκνότητας) περιλαμβάνουν συνήθως τα τυφλά vias λέιζερ και τα μηχανικά τυφλά vias γενικός μέσω των θαμμένων vias, τυφλά vias, συσσώρευσε τα vias, τρικλισμένα vias, διασχίζει τυφλό θαμμένο, μέσω των vias, τυφλών μέσω της πλήρωσης της επένδυσης, τα μικρά χάσματα λεπτών γραμμών, η τεχνολογία της πραγματοποίησης της διεξαγωγής μεταξύ των εσωτερικών και εξωτερικών στρωμάτων με τις διαδικασίες όπως οι μικροϋπολογιστής-τρύπες στο δίσκο, συνήθως η διάμετρος του τυφλού που θάβεται είναι όχι περισσότερα από 6 mils.

Ροή εργασίας για HDI

Ο πίνακας έκοψε - εσωτερική υγρή ταινία - DES - AOI - καφετί Oxido - εξωτερικός Τύπος στρώματος - έξω ελασματοποίηση στρώματος - ΑΚΤΊΝΑ X & Rounting - χαλκός μειώνει & καφετί οξείδιο - διάτρηση λέιζερ - επένδυση επιτροπής διάτρυσης - Desmear PTH - - εξωτερική ξηρά ταινία στρώματος - χαρακτική - δοκιμή σύνθετης αντίστασης AOI- - τρύπα S/M Pluged - μάσκα ύλης συγκολλήσεως - συστατικό σημάδι - δοκιμή σύνθετης αντίστασης - χρυσός βύθισης - που κόβεται - δρομολόγηση - ηλεκτρική δοκιμή - FQC - FQA - συσκευασία - αποστολή